工 藝 能 力
H D I
項(xiàng)目
標(biāo)準(zhǔn)制程能力
HDI階數(shù)
3+N+3
盲孔厚徑比
1:1
8層最薄板厚
0.8mm
最小線寬線距
0.05/0.05mm
關(guān)鍵線/公差
15%
最小盲孔孔徑
0.10mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
PTH & 盲孔大小
0.20mm
PTH PAD尺寸
0.35mm
最小焊盤(pán)單邊開(kāi)窗
0.05mm
最小綠油橋
0.075mm
最小CSP/BGA間距
0.40mm
PTH孔徑公差
±0.05mm
外型公差
±0.1mm
阻抗控制公差
±10%
表面處理
沉金、抗氧化、無(wú)鉛噴錫、電鍍金(厚金)、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油
F P C
層數(shù)
8L
最大板尺寸
2000*240mm
最小線寬/線距
1/4OZ
0.04mm
1/3OZ
1/2OZ
0.055mm
最小過(guò)孔
0.15mm
最小過(guò)孔焊盤(pán)
0.25mm
最小激光孔
最小激光孔焊盤(pán)
0.065mm
覆蓋膜對(duì)位公差
最小沖槽孔寬度
0.60mm
Pitch公差
Air Gap能力
YES
沉金、抗氧化、電鍍金(厚金)
P C B
32L
板厚
8.0mm
厚徑比
14:1
銅厚
12OZ
工作板尺寸
單面:
500×2000mm
雙面 :
500×1200mm
4層及以上
540*650mm
4層最薄板厚
0.38mm
最小機(jī)械孔/焊盤(pán)
0.15/0.40mm
鉆孔精度
±8%
0.065/0.065mm
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